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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 2013 Adhesive
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无溶剂有机硅压敏粘合剂，当与Syl-Off®4000催化剂一起使用时，能够在低固化温度下制备压敏结构。陶氏DOWDOWSIL™2013胶粘剂参数
不挥发物含量：100％
果皮附着力（盎司/英寸）：50盎司/英寸
使用温度高：260摄氏度
使用温度低： - 100摄氏度
保质期：360天
25℃时的粘度：13100厘•
高温稳定：√
低温稳定：√[123 ]
无溶剂：√【版权声明】秉承互联网开放、包容的精神，凯盛利化工欢迎各方(自)媒体、机构转载、引用我们原创内容，但要严格注明来源凯盛利化工；同时，我们倡导尊重与保护知识产权，如发现本站文章存在版权问题，烦请将版权疑问、授权证明、版权证明、联系方式等，我们将第一时间核实、处理。
