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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive Ki...

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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive Kit

两部分,灰色,导热粘合剂,热固化,低模量,低粘度,含有7密耳(178微米)玻璃珠,用于粘合线控制。

陶氏DOWDOWSIL™3-6753导热胶粘剂套件参数

颜色:灰色

100Hz下的介电常数:4.71

100kHz下的介电常数:4.65

介电强度:450伏/密耳/密耳

耗散因子在100 Hz:0.0045

耗散因子在100 kHz:0.00013

硬度计 - 邵氏A:69邵氏A

伸长率:36%

可流动:√

热固化:50分钟@ 100摄氏度,40分钟@ 125摄氏度,10分钟@ 150摄氏度

线性CTE:179 um / m / Deg C

自流平:√

比重@ 25C:2.32

温度范围:-45至200摄氏度

抗拉强度:400 psi [

导热系数:1,瓦特/米K 1瓦/米K 粘度(A部分):10055mPa.s 粘度(B部分):8725mPa。 s 体积电阻率:7.2e + 013ohm-centimeters 加成固化:√对陶瓷的附着力:√对金属的附着力:√对塑料的附着力:√

[ 123]高温稳定:√

低温稳定:√

耐臭氧性:√

塑料:√

无底漆附着力:√

无溶剂:√

热阻:√

两部分:√

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