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陶氏DOW有机硅胶粘剂SYLGARD™ 3-6636 Silicone Dielectric Gel Kit

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两部分透明的LED封装剂。

陶氏DOWSYLGARD™3-6636有机硅电介质凝胶套件参数

颜色:透明

介电强度:425伏/密耳

凝胶硬度:110克/渗透(1

热固化:180分钟@ 70度C,45分钟@ 100摄氏度

保质期:365天

温度范围:-45至200摄氏度

加成治愈:√

高温稳定:√

低温稳定:√

软凝胶:√

两部分:√

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