陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ Q3-6575 Dielectric Gel A/B Kit

两部分，透明，RT或热固化和低温（-80°C / -112°F）稳定性。

陶氏DOWDOWSIL™Q3-6575介电凝胶A / B套件参数

颜色：透明

介电常数100 Hz：2.82

介电常数100 kHz：2.83

介电强度：450伏/ mil / mil

在100Hz下的耗散因子：0.002

在100kHz下的耗散因子：＆lt; 0.0001

凝胶硬度：75克/渗透（1

热固化：70分钟40分钟，100摄氏度20分钟

保质期：365天[ 123]

温度范围：-45至200摄氏度体积电阻率：1.2e + 014欧姆 - 厘米加成固化：√高温稳定： √低温稳定：√软凝胶：√两部分：√