陶氏DOW有机硅胶粘剂SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit

两部分，黑色，1：1，热固化，长工作时间，自吸，UL和Mil Spec无底漆有机硅密封剂套件。

陶氏DOWSYLGARD™567无底漆有机硅密封剂套装参数

颜色：黑色

介电常数在100 Hz：2.85

介电常数在100 kHz：2.79

介电强度：405伏特/ milv / mil

介电强度（kV / mm）：16 kV / mm

硬度计 - 肖氏A：40肖氏A

动态粘度：1500厘泊

可流动：√[

热固化：120摄氏度120分钟，70摄氏度180分钟

疏水性：√

线性CTE：300 um / m / Deg C

[ 123]自流平：√剪切：140 psi 保质期：720天比重@ 25C：1.24 温度范围：-45至200摄氏度导热系数：0.29瓦/米K 耐水性：√加成固化：√陶瓷：√高温稳定：√低气味：√低温稳定性：√抗氧化性：√耐臭氧性：√塑料：√聚酯：√

[123 ]无溶剂：√

热阻：√

热固性：√

两部分：√

抗紫外线：√

防水性：√