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陶氏DOW有机硅树脂DOWSIL™ HC 2000

陶氏DOW有机硅树脂DOWSIL™ HC 2000

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陶氏DOW有机硅树脂DOWSIL™ HC 2000

单组分,半透明,水分RTV固化,快速无粘性,可控挥发性,粘度极低。

陶氏DOWDOWSIL™HC 2000参数

颜色:半透明

1MHz时的介电常数:2.7

介电强度:850伏特/ milv / mil

可流动:√

室温固化 - 小时:1.5小时

自流平:√

温度范围:-45至200摄氏度

粘度:150 mPa.s

体积电阻率:1e + 017 ohm-centimeters

对铝的附着力:√

对陶瓷的附着力:√

对金属的附着力:√

对塑料的附着力:√

烷氧基固化:√

陶瓷:√

可固化涂料:√

高温稳定性:√

低温稳定:√

单部分:√

塑料:√

无溶剂:√

热阻:√

热固性: √

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