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陶氏DOW有机硅树脂DOWSIL™ TC-4525 A/B

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陶氏DOW有机硅树脂DOWSIL™ TC-4525 A/B

这是一种柔软且可压缩的硅树脂材料,设计用于通过将电子模块传导到散热器(例如铝外壳)来散发热量。非常适合汽车电子和电池组应用。

导热系数 2.5 W / mK

更容易加工 适合使用标准计量混合设备进行自动化应用

提高可靠性 随着时间的推移表现稳定

] 更容易加工和长期性能稳定 随着汽车PCB系统组​​件对汽车安全性,可靠性,性能和舒适性的贡献越来越大,它们也会产生更高的温度。随着时间的推移,帽子可能会降低模块的功能性和可靠性。

陶氏消费者解决方案开发 - 并且继续扩大 - 具有不同导热系数的硅树脂导热间隙填料组合,大大提高了可分配性,降低了磨损性(某些产品)和稳定的性能,可在汽车引擎罩环境下的恶劣汽车中实现更可靠的应用。

陶氏消费者解决方案的导热间隙填料是柔软,可压缩,双组分硅胶,高导热率材料,专门配制成易于加工并有效散发关键汽车部件(如发动机或变速箱)的热量。

DOWSIL™TC-4525导热间隙填料提供热传导2.5W / mK的重量 - 为您的制造或设计带来许多好处:

在恶劣温度下提高可靠性 - 有效散热敏感组件。它们可承受200°C的峰值暴露,并可在高达150°C的工作温度下可靠地运行。

易于加工 - 这些先进的导热材料可轻松分配从最初的包装开始,只需极少的工艺准备,无需额外的工艺准备,使其非常适合使用标准的混合设备进行自动化应用。

有效组装 - 避免在组装过程中垂直表面坍塌。固化后,即使长时间使用,也能保持垂直稳定性。

高性价比,快速固化 - 铂固化系统可在室温下实现快速,可控的固化,但固化时间可通过加热进一步加速,以缩短制造周期。不需要后固化步骤。

UL 94 V-0识别 - 获得Underwriters Laboratories UL 94标准认可,该标准评估用于设备中部件的塑料和硅树脂材料的可燃性和电器。根据UL 94认可是在最终产品上应用UL标签的一步。

如果您需要较低的导热系数,请查看我们的 DOWSIL™TC-4515导热系数Gap Filler 。

视频:填缝隙应用

观看bdtronic分配DOWSIL™TC-4525导热间隙填充材料,具有各种速度,图案和厚度。

陶氏DOWDOWSIL™TC-4525 A / B.参数

颜色 - A部分:白色

介电常数1MHz:6.6

硬度计 - 肖氏00:55肖氏00

热固化:120分钟@ 25℃ ,10分钟@ 80摄氏度

热处理50摄氏度:20分钟

保质期:300天

比重:2.9

热电导率:每瓦2.6瓦

体积电阻率:2.4e + 014欧姆 - 厘米

两部分:√

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